Alcune grandi aziende stanno già testando i primi sample di cavi per le comunicazioni ottiche ad alta velocità., anche se la produzione su larga scala arriverà più avanti nel corso di quest'anno. Le attività di ricerca di Intel nel campo della silicon photonics, infatti, stanno portando allo sviluppo di nuove soluzioni per il mondo datacenter.
Lo scorso anno l'azienda di Santa Clara ha presentato in anteprima la nuova tecnologia MXC per la realizzazione di cavi ottici ad alte prestazioni e l'Optical Fibre Conference di San Francisco di questi giorni rappresenta il momento ideale per riportare questa tecnologia sotto i riflettori, annunciando che varie compagnie sono già al lavoro per realizzare i primi esemplari.
Grazie all'abbinamento di 64 fibre a 25 gigabit al secondo, i cavi ottici MXC possono offrire una bandwidth aggregata di ben 1,6 terabit al secondo. A titolo di esempio basti bensare che con una tale velocità di trasferimento dati sarebbe possibile scaricare da iTunes un film in HD in appena un paio di secondi.
Rispetto alle tecnologie tradizionali, i cavi MXC offrono ulteriori vantaggi rispetto all'elevata larghezza di banda: sono più robusti e realizzati con un minor numero di componenti, sono di dimensioni più compatte e hanno uno schema ottico che è 10 volte più resistente alla polvere. La portata dei cavi MXC è di 300 metri e nel futuro saranno inoltre in grado di supportare i protocolli esistenti tra cui Infiniband, Ethernet e PCI-Express.
I connettori MXC in abbinamento alle tecnologie Intel Silicon Photonics potranno sbloccare molte nuove innovazioni per il mondo datacenter. Una bandwidth così elevata mette infatti i produttori di soluzioni server nelle condizioni di ripensare completamente la progettazione dei rack.
Mario Paniccia, responsabile delle attività Silicon Photonics di Intel, ha osservato che questa nuova tecnologia potrà consentire in futuro di separare gli elementi di computazione, memoria, storage e rete in unità separate e non in uno stesso chassis. In futuro sarà possibile, ad esempio, realizzare datacenter con rack di computazione, rack di memoria e rack di storage, interconnessi tra loro tramite comunicazioni ottiche.
Tra le aziende impegnate nelle attività di produzione dei cavi MXC vi sono US Conec, che sta costruendo i componenti per i connettori, mentree Molex, Corning e Tyco Electronic si occuperanno dell'assemblaggio dei cavi. La produzione su larga scala sarà avviata nel corso dell'anno, ma alcune grandi realtà come Microsoft e Huawei hanno già a disposizione i primi sample dei cavi. Ancora nessuna informazione, però, sui i costi.
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