Il nuovo device di memoria di Micron, costruito utilizzando la prima tecnologia di impiego di Through-Silicon Via (TSV) per la produzione commerciale di dispositivi CMOS fa un passo avanti e oggi cercheremo di illustrarvi il contenuto dell'upgrade.
Il processo avanzato di fabbricazione dei chip TSV di IBM consente all'Hybrid Memory Cube (HMC) di Micron di raggiungere velocità 15 volte superiori rispetto alla tecnologia attuale.
Il consorzio Hybrid Memory Cube, l'organizzazione che si occupa di definire e standardizzare le specifiche per l'omonima interfaccia, ha annunciato l'emissione della seconda versione delle specifiche HMC che consentono, almeno sulla carta, di poter arrivare in particolari condizioni fino ad una bandwidth di memoria di ben 480GB/s.
Ma cos'è il Through Silicon Vias? Si tratta di una rete di apposite connesioni verticali che collegano una pila di chip individuali. Nel caso di Micron, che sarà la prima a realizzare un prototipo di implementazione commerciale, l'Hybrid Memory Cube da 2GB è composto da uno stack di quattro die DRAM da 4 gigabit. La soluzione, in questo caso, offre una badwidth di memoria di 160GB/s, impiegando il 70% in meno di energia per bit rispetto alle tecnologie esistenti.
Le nuove specifiche riescono ad offrire un maggior data rate grazie ad un miglioramento delle prestazioni short reach da 10Gb/s, 12Gb/s e 15Gb/s fino a 30Gb/s. Le nuove specifiche migrano inoltre il channel model da SR a VSR per un allineamento con le esistenti nomenclature del settore.
La definizione ultra short reach incrementa inoltre le prestazioni da 10Gb/s a 15Gb/s: gli HMC che risponderanno a queste specifiche saranno capaci di offrire una bandwidth fino a 480Gb/s, rivelandosi particolarmete adatti per l'impiego in dispositivi mobile, su apparati di rete, su schede video e su qualsiasi dispositivo dove l'elevata larghezza di banda di memoria sia un requisito essenziale.
Patrick Dorsey, senior director of product marketing per Altera, ha commentato:
Le specifiche HMC Gen2 raddoppiano il data rate dell'interfaccia, il che permette ai system designer di raggiungere più facilmente guadagni prestazionali con FPGA e SoC a 14 nanometri. La nostra rapidità nel fornire schede di valutazione e l'interoperabilità tra dispositivi HMC e FPGA permette ai clienti di iniziare immediatamente a valutare e sviluppare sistemi ad alte prestazioni basate su HMC.
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